Resfriamento Térmico Condutor Dissipador de Silicone Soft Gap Pad
DESCRIÇÃO DO PRODUTO
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Resfriamento térmico condutor dissipador de silicone soft gap pad macio s macio, um pouco de viscididade, isolamento, Cooler.it é fácil para gpu CPU VGA Bridge chips e outros dissipadores de calor cooling.it é fácil de usar e boa condutividade térmica.
Características
* Alta compressão, macia e flexível
* Pegajosa natural, sem adesivos frontais de superfície extra
* Boa condutividade térmica,
* Conheça com o padrão RoHs
* Alta condutividade térmica
* Alta conformidade com superfícies irregulares na aplicação de baixo estresse
* Isolação elétrica Muito rentável
aplicação
* Componentes eletrônicos: IC, CPU, MOS
* LED, M/B, P/S, Dissipador de Calor,
* LCD-TV, Notebook PC, PC, Dispositivo de Telecomunicações, Hub Sem Fio
* Módulo DDR ll, Aplicações de DVD, aplicações de aparelhos
PROPRIEDADES FÍSICAS
item | NKS-###-PAD-TC | NKS-###-PAD-MTC | NKS-###-PAD-HTC | Método de teste |
Transportador Reforçado | N/A | N/A | N/A | --- |
Tipo pad | Polímero de Silicone | Polímero de Silicone | Polímero de Silicone | --- |
Espessura (mm) | 0.30~12.00 | 0.30~5.0 | 0.30~3.0 | ASTM D 374 |
Cor | Cinza/Rosa/Azul/Preto | Cinza/Rosa/Azul/Preto | Cinza/Rosa/Azul/Preto | visual |
Densidade (g/cc) | 1.8 ~2.8 | 3.0 | 3.2 ~3.5 | ASTM D792 |
Dureza (Costa C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
Condutividade Térmica (W/m-k) | 1.0 ~2.5 | 2.0 ~3.0 | 3.0 ~6.0 | ASTM D2240 |
Resistência à tensão (VK/mm) | >4.0 | >4.0 | >4.0 | ASTM D149 |
Resistência à temperatura (°C/°F) | -40~+220(°C) -104~+428(°F) | -40~+220(°C)-104~+428(°F) | -40~+220(°C) -104~+428(°F) | ASTM D5470 |
Resistência ao volume (ΩNaN) | 1.0*1011 | 3.1*1011 | 3.1*1011 | ASTM D257 |
Classificação de chama | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
Tamanho padrão (mm) | 200 * 400/320x320 (Personalizado Disponível) |
Esses valores são valores medidos e não valor garantido
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Aplicativos
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